Via est devenue petit a petit une société importante dans le domaine des chipset, et plus particulièrement pour l'architecture AMD, ou Via domine largement ses autres concurrents. A l'annonce, lors de la VTF ( VIA Technology Forum), de plusieurs nouveaux chipsets concernant les plates-formes AMD et Intel, nous avons décidé de vous faire une preview de tous ces nouveaux chipsets afin de comprendre de quelles améliorations ils disposeront pas rapport aux composants actuels. A Noter que SiS a aussi dévoilé toute une nouvelle gamme de chipset que nous avons aussi inclus dans cette preview. SiS, qui produisait depuis très longtemps des chipsets bas de gamme, commence à revenir sur le devant de la scène avec des produits performants. De plus, cette preview arrive juste au moment ou une plainte contre Via est déposée par Intel au sujet du P4X266, accusé de violer plusieurs brevet du géant de Santa-Clara. Ainsi, il est possible, selon l'issue du procès, que certains chipsets soient retardés par rapport aux dates données ou même annulés dans le pire des cas.

Commençons donc par voir ensemble les nouveaux produits destinés aux processeurs AMD grâce à cette roadmap, entièrement, traduite et adaptée pas nos soins. Elle provient a l'origine de Watch Impress, site japonnais spécialisé dans la veille technologique.

 

Bref, une foule de nouveaux chipset ! Commençons pas les premiers, déjà disponibles. Le KT266 utilise donc toujours le bus EV6 des Athlons et Duron et peut être équipé de SDR PC133 ou de DDR PC2100. Ce chipset gère bien évidemment l'AGP 4x et est équipé du bus V-Link 266 Mb/s. Ce nouveau bus de communication entre le NorthBridge et le SouthBridge a été développé par Via afin de booster cette connexion, précédemment établie par le bus PCI, donc avec un débit maximal de 133 Mb/s. le V-Link présente donc l'avantage, outre la vitesse de communication, de ne pas surcharger le bus PCI avec les communications NorthBridge/Southbridge. Voila donc pour le KT266, déjà largement utilisé a l'heure actuelle. Le petit nouveau, récemment annoncé, se nomme KT266A. C'est un KT266 avec une bande passante et donc des performances mémoires largement augmentée grâce a l'augmentation de la capacité de transfert et a l'ajout de DataBuffer. Via annonce un gain de performances de 20% au niveau des transfert mémoires, ce qui semble confirmé par les tout premier tests qui ont pu être réalisé.
Pendant ce temps, Via a racheté S3 Graphics, ce qui lui a permis de proposer certains chipsets munis d'une partie graphique, comme le KM266, clone du KT266, mais équipé d'un chip graphique dérivé du Savage4 de S3. Ce chip devrait être disponible vers la fin de cette année.

Projetons nous maintenant un peu plus dans le futur pour voire le dernier chipset Athlon/Duron annoncé. Il s'agit du KM333. Comme son nom le laisse présager, il utilisera de la DDR 333 Mhz, soit 166 réel. Nouveauté supplémentaire, il supportera aussi l'AGP 8x qui, rappelons le, n'est plus compatible avec l'AGP 1x et 2x. Le chipset graphique intégré est connu sous le nom de code "Zeotrope" sera en fait une grosse évolution du Savage4, capable de traiter 4 textures par cycles d'horloge grâce a deux pipelines.

Quelques mois après, on verra arriver les K8T333 (sans partie vidéo) et la K8M333 (avec). Ces chipsets seront dédiés aux futurs processeurs Hammer 64 bits d'AMD. Ces chipsets délaisseront le bus EV6 pour l'HyperTransport, utiliseront de la DDR PC2100 ou PC 2700 et seront équipés d'un port AGP 4x / 8x. Autre nouveauté, le bus V-Link passe a 533 Mb/s grace a une communication sur 16 bits et non plus sur 8 bits comme auparavant.

Concernant, SiS, les SiS735 et SiS730S, déjà disponible, sont tout de même de bien meilleure qualité que les précédents chipsets SiS malgré leurs faibles prix. Ils gèrent la SDRAM ainsi que la DDR-SDRAM PC2100 et exploitent le traditionnel EV6. le SiS730S comportent une partie graphique a base de SiS300, pas vraiment un foudre de guerre. Par contre, le SiS740 pourrait bien, bientôt, se mesurer aux plus grand. En effet, ses performances mémoires sont excellentes et sa partie graphique SiS315 peut se mesurer sans problème a une GeForce² MX de nvdia selon les premiers tests. Plus tard arrivera le SiS 745, supportant le Hammer et donc l'Hypertransport d'AMD. Les autres caractéristiques, comme le choix de la mémoire ( probablement PC2700 ) ou le port AGP ( 8x ? ), sont encore inconnues.

Pour info, voici la roadmap de processeurs AMD :

 

Suite (Plateforme Intel)