Présentation : Chipset / CPU

Le C3 933 Mhz qui se trouve sur la carte mère est irrémédiablement fixé à la carte mère EPIA-M puisqu'il est soudé. On comprends donc que le Northbridge CLE266 qui l'accompagne y soit trés lié. Ce Northbridge a été conçus exclusivement pour les processeurs C3 de VIA, bien qu'il utilise les technologies utilisées dans la plate forme Socket 370 d'Intel. Nous allons donc voir succesivement le Chipset, puis le CPU utilisé.

• Chipset : VIA CLE266

• Northbridge : VIA VT8623

Prenons en détail chaque partie du core logic à la base du VT8623 afin de voir ses différentes caractéristiques :

• Interface CPU : L'interface CPU entre le C3 et le VT8623 est basée à 100% sur la signalisation electrique qu'on trouve sur les plateformes Socket 370. Il est donc théoriquement entierement compatible avec l'architecture Pentium III d'Intel. Cependant, VIA a choisi de limiter ce chipset à ses seuls C3. Vu le positionnement de ce chipset, ce n'est pas génant. L'interface CPU supporte les fréquences de bus 66, 100 et 133 Mhz.
  
  
• Controleur mémoire : Hérité du PN266, le controleur mémoire du VT8623 supporte officiellement la DDR-SDRAM PC2100/PC1600 ainsi que la SDRAM PC100/PC133. La mémoire peut donc fonctionner à une fréquence de 100 ou 133 Mhz, indépendamment de la fréquence du CPU. Le controleur mémoire supporte 4 banques mémoires pour un maximum de 2 Go de mémoire. Il est aussi capable de supporter l'interleaving sur 4 banques mémoires. les CAS supportés sont 2T, 2.5T et 3T.

Controleur graphique : Comme nous l'avons vu, le VT8623 inclus un contrôleur graphique provenant de S3, plus précisément du SavageXP rebaptisé "CastleRock" pour l'occasion. Ce chip graphique utilise une architecture SMA (Shared Memory Architecture), c'est à dire qu'il partage la mémoire graphique avec la mémoire principale. Cette solution est, certes, économique, mais présente des performances globales exécrables. Le core graphique est donc capable d'utiliser de 8 à 64 Mo de mémoire centrale pour son frame buffer. Il fonctionne à une fréquence interne de 133 Mhz, indépendamment de celle du CPU. Consernant la mémoire, via nous parle d'un "Internal AGP 8x performance". Pure hérésie technique. En effet, la mémoire utilisée est, au mieux, de la PC2100 disposant de 2.1 Go/s de bande passante. Celle-ci étant partagée avec la mémoire graphique, VIA s'imagine que la bande passante graphique est elle aussi de 2.1 Go/s (ce qui est totalement faux, toute la bande passante disponible ne peut pas etre dédié *QUE* à la partie graphique) et la compare au débit de l'AGP 8x (2.1 Go/s) Niveau 2D, le contrôleur intègre cette fois une décompression MPEG-2 100% matérielle, ce qui devrait permettre de lire des DVDs avec un confort visuel optimal. Le core inclus aussi un ensemble de fonctions appelé "Extensive Display Support" avec un Ramdac juqu'a 250 Mhz et le support pour un encodeur TV ainsi qu'une sortie DVI. on peut donc faire fonctionner deux sorties en même temps (DVI + CRT ou DVI + TV ou CRT + TV) Niveau 3D, le core graphique reste très basique. En effet, à part quelques fonctions de base ( DXTC, Mipmapping, Anisotropic filtering, ..etc) il ne supporte que le strict minimum. Il fonctionne en 2 textures par passes et est donc capable de générer 133 Millions de pixels en dual texturing. VIA estime que le setup engine de son core graphique est capable de 3 Millions de triangles/secondes

• Controleur V-Link : Comme nous l'avons déja dit, les bus propriétaires de communications inter-bridges comme le V-Link servent principalement à decharger le bus PCI des communications entre Northbridge et Souhbridge. Dans le cas du VT8623, le V-Link utilisé fait partie de la premiere génération. Il dispose d'un débit de 266 Mo/s avec le biais d'un bus 66 Mhz QDR. Le VT8235 qui sert de Southbridge au CLE266 ne fontionne donc, à ce niveau, qu'a la moitier de son débit maximum. Celui-ci est en effet capable de délivrer une bande passante de 533 Mo/s

Parlons un peu du packaging. Le VT8623 se présente sous la forme d'un composant BGA de 27x27 mm disposant de 548 pins, ou plutôt billes de soudure. Le core est alimenté en 2.5 Volts et les pins I/O peuvent fonctionner en 3.3 ou 5 Volts

• Southbridge VIA VT8235

Le Southbridge VT8235 est actuellement le Southbridge le plus avancé de VIA, il remplace le VT8232 et apporte principalement la gestion de l'USB 2.0 ainsi que de l'ATA133. Le VT8235 se presente sous la forme d'un composant BGA de 27 mm². Il comporte 487 pins, il est gravé en 0.22 µm, alimenté en 2.5 Volts et consomme 2.5 Watts. Voyons sont schéma :

Comme on le voit, le VT8235 supporte la gestion de toutes les normes actuelles les plus avancées. Voyons ca plus en detais en passant en revue tout ce que gére ce Southbridge :

• La Liaison inter-bridge : Comme nous l'avons vu plus haut, il s'agit du bus V-Link offrant une bande passante de 533 Mo/s maximum théorique, ce qui est trés correct, mais encore inférieur de moitié au nouveau Bus MuTIOL 1G de SIS.

• Le Controleur PCI : Le controleur PCI qui équipé le VT8235 permet la gestion de 6 ports PCIs Bus Master à la norme 2.2. Ce Southbridge supporte les cartes PCI 3.3 Volts et 5 Volts.

• Le Controleur IDE : Il peut gérer 4 unités UltraATA 33/66/100/133 en mode BusMaster par le biais de 2 canaux. L'arrivée de l'ATA133 permettra la gestion des disques durs de plus de 137 Go sans problemes.

• Le Controleur LAN : Comme tout les southbridge recents, le VT8235 supporte, via un PHY, l'Ethernet 10/100 Mbits. Dans le cas de VIA, le wake on LAN est aussi au programme. A noter que contrairement au VT8232, il n'existe aucune version du VT8235 dotée d'un controleur LAN 3Com

• Le Controleur LPC : le controleur LPC (Low Pin Count) permet de connecter le controleur Super I/O au Southbridge. Il controle donc indirectements, les ports PS2, LPT, les ports IR et le controleur de Disquette

• Le Controleur USB : Le VT8235 supporte la norme USB 1.1 ainsi que la norme USB 2.0. Trois controleurs sont présent et contrairement aux Southbridges SiS et Intel, les six ports sont capables de fontionner en mode USB 2.0

• Le Controleur AC97 : Il permet la gestion via une interface externe de la norme Audio Software AC'97 sur 6 cannaux

• CPU : VIA C3-E 933 Mhz

Le C3 de VIA, précédemment connu sous le nom de code d'Ezra était appelé précédemment Cyrix III. Vu que depuis quelques temps, la marque "Cyrix" semblait provoquer une euphorie générale à sa simple évocation, VIA à renommé le composant en C3. Ce processeur est donc doté du core "Ezra", évolution du premier core "Samuel" dont il se distinque par un die réduit et une consommation électrique moindre. Le C3 existe actuellement en deux versions : VIA C3 E-Series : Composant EBGA disponible de 667 à 933 Mhz VIA C3 : Ce processeur se présente sous la forme d'une puce pour Socket 370, disponible à des fréquences comprises entre 533 et 1 Ghz Outre ces deux versions, il existe aussi des versions dites "S" dont le coefficient multiplicateur n'est pas bloqué. Comme on le voit sur la photo ci-contre, c'est cette version qui équipe le C3 qu'on trouve sur la carte EPIA-M. Bien que cette fonctionalité n'ait pas beaucoup d'interet sur cette carte, on peut imaginer que sur d'autres cartes mères, on puisse faire fonctionner un C3 800 Mhz à 8x100 ou 6x133

Le C3 est doté d'une architecture innovante et nouvelle. Elle part du principe que seuls quelques instructions x86, les plus courante, sont executées 90% du temps. Le Core du processeur est donc optimisé pour traiter ces instructions le plus vite possible, en délaissant les instructions les moins souvent utilisées. Le C3 est basé sur un pipeline à 12 etages épaulé par 128 ko de cache L1 ( 2 x 64 ko ) en 4-way associatives et de 64 ko de L2 egalement en 4 way associatives. La taille d'une ligne de cache est de 32 octets. Voyons un petit schéma décrivant ce processeur et son pipeline :

Voici les principales caractéristiques du C3 : A proprietary Enhanced Ball Grid Array (EBGA) package that shares with Socket 370 processors features such as bus protocol and electrical interface Seamlessly software compatible with the thousands of available x86 software applications MMX-compatible instructions for enhanced media performance AMD-compatible 3DNow! Instructions for turbocharging games, photo processing and media applications Two large (64-KB each, 4-way) on-chip Level 1 caches 64-KB Level 2 victim cache Two large TLBs (128 entries each, 8-way) with two page directory caches Unique and sophisticated branch prediction mechanisms Bus speeds up to 133 MHz Extremely low power dissipation Very small die (52 mm2 in TSMC 0.13µ technology) Compact and economical EBGA packaging with excellent thermal dissipation characteristics

La fièreté de VIA pour son C3 est donc contituée de son cache, de sa prédiction de branchements, de sa compatibilité et de l'intégration du MMX et 3DNow!. N'oublions pas non plus, le cheval de bataille principale, la taille du die. Dans le C3, elle n'est que de 52 mm² et permet donc une faible dissipation thermique. Dissipation thermique encore renforcée par l'alimentation en 1.35 Volts, la gravure en 0.13 µm et par le packaging EBGA.

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