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PHASE 16
ASSEMBLAGE ET PACKAGING
Les die défectueux sont tout d’abord isolés, puis les bons sont sciés et collés à l’armature du package final ; cette colle peut être un adhésif époxyde ou un lien eutectique silicium-métal, c'est-à-dire un mélange des substances sans atteindre leur point de fusion.
LE WIRE BOND
Cette technique est la plus répandue, chaque point de contact
du die sera relié aux pattes externes du package final
par les fils d’or ou d’aluminium d’approximativement
0.001" (25.4µ). Ces fils sont implantés par un système
qui place le bout du fil sur la zone et applique une vibration ultrasonique
afin de le souder au die. Le dos du package est ensuite soudé
sur l’armature, le tout étant scellé par un composé
plastique.
LE FLIP CHIP
Cette technique, de loin la meilleure, consiste à placer le die à l’envers et de connecter directement les points à relier sur une couche dotée de point correspondant à ceux du die. Coté châssis, les points sont reliés aux pattes du package par des ponts. Le die est ensuite recouvert résine pour le rendre statique.
Le die est pret à etre retourné :-)
Une fois le die packagé, on procéde au test final du composant. Cette phase est quasiment identique à la phase 14, à la différence que les chips sont testés plusieurs fois et à différentes températures pour valider les capacités finales du chip. C'est a cette étape qu'on determine, par exemple, que le die Northwood qui sort de la chaine sera un Pentium 4 2.4 Ghz, un Pentium 4 2.8 Ghz ou seulement un Pentium 4 1.6 Ghz. Bien entendu, une marge assez importante est conservée, ce qui permet l'overclocking !
Pour plus d'informations sur les différentes méthodes de packaging, nous vous invitons a relire cet article.
CONCLUSION
Nous devons avouer qu’après la rédaction de cet article, nous avons une toute autre vision sur les processeurs et autres chips issus de ce type de fabrication. La complexité ainsi que le coût global de l’équipement nécessaire à l’élaboration de ces produits sont tout simplement énormes ! Et meme la sommes des tarifs annoncés est bien loin du coût global d'une chaine de fabrication complète... Cet article a été pour nous un véritable défi, plus nous entrions au cœur d’une étape de fabrication et plus les détails devenaient à la fois complexes et fascinants, le nom industriel du procédé nous menait alors aux machines capables de réaliser ces microscopiques éléments qui deviendront le cœur d’un microprocesseur logé dans la carcasse du PC de monsieur tout-le-monde qui ne se doutera jamais de l’immense complexité du produit qu’il utilise au quotidien.
